三星将在CES 2018展示新款高阶处理器 可能用于新款旗舰机
- 来源:电脑问题网
- 作者:CES
- 审核:电脑问题网
- 时间:2017-11-14 07:21
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三星稍早公布预计在明年初CES 2018期间展示产品,虽然其中不少内容是今年已经揭晓产品,例如Galaxy Note 8、Gear Fit2 Pro、HMD Odyssey、49寸32:9显示比例曲面电竞萤幕CHG90等,而半导体事业则计划展示可能用于下一款旗舰手机产品的新款处理器Exynos 9810。
目前三星并未具体公布Exynos 9810处理器细节,但确定将采用第三代自主CPU核心架构及新款GPU设计,同时也将采用千兆级LTE连网数据晶片,对应6相载波聚合 (6CA)连网功能,制程则是三星旗下第二代10nm FinFET技术。
若以三星过往紧密采用ARM新架构设计来看,Exynos 9810或许将采用DynamIQ结构设计,并且对应ARMv8.2指令集,让处理器可在单一丛集内实现大小核并存,以及多种时脉运作,同时也能支援奇数核心配置设计,无需遵守偶数排列潜规则,至于GPU部分则可能采用新款Mali-G72设计。
除了展示新款Exynos 9810处理器,三星也计划同步展示新款16Gb GDDR6记忆体模组,以及新款感光元件ISOCELL Slim 2X7,以及8TB储存容量的NGSFF NVMe SSD。
而在CES 2018揭晓新款处理器设计,并不代表旗舰新机将提早于年初亮相,依照三星过往步调仍可能维持在MWC 2018展前活动揭晓。
目前三星并未具体公布Exynos 9810处理器细节,但确定将采用第三代自主CPU核心架构及新款GPU设计,同时也将采用千兆级LTE连网数据晶片,对应6相载波聚合 (6CA)连网功能,制程则是三星旗下第二代10nm FinFET技术。
若以三星过往紧密采用ARM新架构设计来看,Exynos 9810或许将采用DynamIQ结构设计,并且对应ARMv8.2指令集,让处理器可在单一丛集内实现大小核并存,以及多种时脉运作,同时也能支援奇数核心配置设计,无需遵守偶数排列潜规则,至于GPU部分则可能采用新款Mali-G72设计。
除了展示新款Exynos 9810处理器,三星也计划同步展示新款16Gb GDDR6记忆体模组,以及新款感光元件ISOCELL Slim 2X7,以及8TB储存容量的NGSFF NVMe SSD。
而在CES 2018揭晓新款处理器设计,并不代表旗舰新机将提早于年初亮相,依照三星过往步调仍可能维持在MWC 2018展前活动揭晓。
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